MOSFET onsemi, canale P, 315 mΩ, 2,6 A, WLCSP, Montaggio superficiale

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Codice RS:
145-5598
Codice costruttore:
FDZ661PZ
Costruttore:
onsemi
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Marchio

onsemi

Tipo di canale

P

Corrente massima continuativa di drain

2,6 A

Tensione massima drain source

20 V

Serie

PowerTrench

Tipo di package

WLCSP

Tipo di montaggio

Montaggio superficiale

Numero pin

4

Resistenza massima drain source

315 mΩ

Modalità del canale

Enhancement

Tensione di soglia gate minima

0.3V

Dissipazione di potenza massima

1,3 W

Configurazione transistor

Singolo

Tensione massima gate source

-8 V, +8 V

Larghezza

0.8mm

Numero di elementi per chip

1

Materiale del transistor

Si

Massima temperatura operativa

+150 °C

Lunghezza

0.8mm

Carica gate tipica @ Vgs

6,3 nC a 4,5 V

Minima temperatura operativa

-55 °C

Altezza

0.15mm

Paese di origine:
MY

MOSFET a canale P PowerTrench®, Fairchild Semiconductor


I MOSFET PowerTrench® sono interruttori di potenza ottimizzati che consentono di aumentare l'efficienza e la densità di potenza del sistema. Tali dispositivi combinano una bassa carica di gate (Qg), una bassa carica di recupero inverso (Qrr) e un diodo integrato a recupero inverso graduale, che contribuisce a una rapida commutazione del raddrizzamento sincrono in alimentatori c.a./c.c..
I più recenti MOSFET PowerTrench® adottano la struttura a gate schermato che offre il bilanciamento della carica. Grazie a questa avanzata tecnologia, il FOM (fattore di merito) di questi dispositivi è notevolmente inferiore rispetto a quello delle generazioni precedenti.
Le prestazioni soft del diodo integrato del MOSFET PowerTrench® sono in grado di eliminare i circuiti di protezione o di sostituire un MOSFET con una tensione nominale maggiore.


Transistor MOSFET, ON Semi


Su Semi offre una gamma sostanziale di dispositivi MOSFET che includono>< i tipi ad alta tensione ( 250V) e a bassa tensione ( 250V). L'avanzata tecnologia al silicio garantisce uno stampo dalle dimensioni ridotte, incorporato in diversi contenitori di standard industriale e termicamente potenziati.
Sui semi-MOSFET è possibile ottenere un'affidabilità di progettazione superiore, da picchi di tensione ridotti e sovraelongazione, a una capacità di giunzione inferiore e una carica di recupero inversa, fino all'eliminazione di componenti esterni aggiuntivi per mantenere i sistemi operativi più a lungo.

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