MOSFET onsemi, canale N, 10 mΩ, 11,6 A, SOIC, Montaggio superficiale
- Codice RS:
- 166-2625
- Codice costruttore:
- FDS8880
- Costruttore:
- onsemi
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- Codice RS:
- 166-2625
- Codice costruttore:
- FDS8880
- Costruttore:
- onsemi
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | onsemi | |
| Tipo di canale | N | |
| Corrente massima continuativa di drain | 11,6 A | |
| Tensione massima drain source | 30 V | |
| Tipo di package | SOIC | |
| Serie | PowerTrench | |
| Tipo di montaggio | Montaggio superficiale | |
| Numero pin | 8 | |
| Resistenza massima drain source | 10 mΩ | |
| Modalità del canale | Enhancement | |
| Tensione di soglia gate minima | 1.2V | |
| Dissipazione di potenza massima | 2,5 W | |
| Configurazione transistor | Singolo | |
| Tensione massima gate source | -20 V, +20 V | |
| Larghezza | 4mm | |
| Massima temperatura operativa | +150 °C | |
| Lunghezza | 5mm | |
| Numero di elementi per chip | 1 | |
| Carica gate tipica @ Vgs | 23 nC a 10 V | |
| Materiale del transistor | Si | |
| Altezza | 1.5mm | |
| Minima temperatura operativa | -55 °C | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio onsemi | ||
Tipo di canale N | ||
Corrente massima continuativa di drain 11,6 A | ||
Tensione massima drain source 30 V | ||
Tipo di package SOIC | ||
Serie PowerTrench | ||
Tipo di montaggio Montaggio superficiale | ||
Numero pin 8 | ||
Resistenza massima drain source 10 mΩ | ||
Modalità del canale Enhancement | ||
Tensione di soglia gate minima 1.2V | ||
Dissipazione di potenza massima 2,5 W | ||
Configurazione transistor Singolo | ||
Tensione massima gate source -20 V, +20 V | ||
Larghezza 4mm | ||
Massima temperatura operativa +150 °C | ||
Lunghezza 5mm | ||
Numero di elementi per chip 1 | ||
Carica gate tipica @ Vgs 23 nC a 10 V | ||
Materiale del transistor Si | ||
Altezza 1.5mm | ||
Minima temperatura operativa -55 °C | ||
MOSFET a canale N PowerTrench® da 10 A a 19,9A, Fairchild Semiconductor
Transistor MOSFET, ON Semi
Su Semi offre una gamma sostanziale di dispositivi MOSFET che includono>< i tipi ad alta tensione ( 250V) e a bassa tensione ( 250V). L'avanzata tecnologia al silicio garantisce uno stampo dalle dimensioni ridotte, incorporato in diversi contenitori di standard industriale e termicamente potenziati.
Sui semi-MOSFET è possibile ottenere un'affidabilità di progettazione superiore, da picchi di tensione ridotti e sovraelongazione, a una capacità di giunzione inferiore e una carica di recupero inversa, fino all'eliminazione di componenti esterni aggiuntivi per mantenere i sistemi operativi più a lungo.
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