MOSFET Infineon, canale Tipo N 80 V, 15 mΩ Miglioramento, 55 A, 7 Pin, DirectFET, Superficie IRF6668TRPBF
- Codice RS:
- 215-2578
- Codice costruttore:
- IRF6668TRPBF
- Costruttore:
- Infineon
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- Codice RS:
- 215-2578
- Codice costruttore:
- IRF6668TRPBF
- Costruttore:
- Infineon
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Infineon | |
| Tipo di canale | Tipo N | |
| Tipo prodotto | MOSFET | |
| Massima corrente di scarico continua Id | 55A | |
| Tensione massima della sorgente di scarico Vds | 80V | |
| Serie | HEXFET | |
| Tipo di package | DirectFET | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Numero pin | 7 | |
| Resistenza massima della sorgente di scarico Rds | 15mΩ | |
| Modalità canale | Miglioramento | |
| Tensione diretta Vf | 1.3V | |
| Dissipazione di potenza massima Pd | 89W | |
| Carica tipica del gate Qg @ Vgs | 31nC | |
| Minima temperatura operativa | -55°C | |
| Temperatura massima di funzionamento | 175°C | |
| Standard/Approvazioni | No | |
| Standard automobilistico | No | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Infineon | ||
Tipo di canale Tipo N | ||
Tipo prodotto MOSFET | ||
Massima corrente di scarico continua Id 55A | ||
Tensione massima della sorgente di scarico Vds 80V | ||
Serie HEXFET | ||
Tipo di package DirectFET | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Numero pin 7 | ||
Resistenza massima della sorgente di scarico Rds 15mΩ | ||
Modalità canale Miglioramento | ||
Tensione diretta Vf 1.3V | ||
Dissipazione di potenza massima Pd 89W | ||
Carica tipica del gate Qg @ Vgs 31nC | ||
Minima temperatura operativa -55°C | ||
Temperatura massima di funzionamento 175°C | ||
Standard/Approvazioni No | ||
Standard automobilistico No | ||
Il MOSFET di potenza Infineon HEXFET® ha una tensione di sorgente di drain massima di 80V in un contenitore DirectFET MZ con valore nominale di 55 ampere ottimizzato con bassa resistenza in stato attivo. Il modello IRF6668PbF combina la più recente tecnologia in silicio MOSFET di potenza HEXFET® con l'Advanced DirectFETTM Packaging per ottenere la resistenza in stato attivo più bassa in un contenitore che ha l'ingombro di UN profilo SO-8 e solo 0,7 mm. Il contenitore DirectFET è compatibile con le geometrie di layout esistenti utilizzate in applicazioni di potenza, apparecchiature di assemblaggio su circuito stampato e tecniche di saldatura a fase vapore, a infrarossi o a convezione. La nota applicativa AN-1035 è seguita per quanto riguarda i metodi e i processi di fabbricazione. Il contenitore DirectFET consente il raffreddamento su due lati per ottimizzare il trasferimento termico nei sistemi di alimentazione, migliorando la migliore resistenza termica precedente dell'80%.
Senza piombo (con qualifica fino a 260 °C di riflusso)
Ideale per connettore femmina interruttore primario convertitore isolato ad alte prestazioni
Ottimizzato per la rettifica sincrona
Basse perdite di conduzione
Elevata immunità CDV/dt
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