MOSFET Infineon, canale Tipo N 80 V, 15 mΩ Miglioramento, 55 A, 7 Pin, DirectFET, Superficie IRF6668TRPBF
- Codice RS:
- 215-2578
- Codice costruttore:
- IRF6668TRPBF
- Costruttore:
- Infineon
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- Codice RS:
- 215-2578
- Codice costruttore:
- IRF6668TRPBF
- Costruttore:
- Infineon
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Infineon | |
| Tipo prodotto | MOSFET | |
| Tipo di canale | Tipo N | |
| Massima corrente di scarico continua Id | 55A | |
| Tensione massima della sorgente di scarico Vds | 80V | |
| Tipo di package | DirectFET | |
| Serie | HEXFET | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Numero pin | 7 | |
| Resistenza massima della sorgente di scarico Rds | 15mΩ | |
| Modalità canale | Miglioramento | |
| Tensione massima della sorgente del cancello Vgs | 20 V | |
| Carica tipica del gate Qg @ Vgs | 31nC | |
| Tensione diretta Vf | 1.3V | |
| Minima temperatura operativa | -55°C | |
| Dissipazione di potenza massima Pd | 89W | |
| Temperatura massima di funzionamento | 175°C | |
| Standard/Approvazioni | No | |
| Standard automobilistico | No | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Infineon | ||
Tipo prodotto MOSFET | ||
Tipo di canale Tipo N | ||
Massima corrente di scarico continua Id 55A | ||
Tensione massima della sorgente di scarico Vds 80V | ||
Tipo di package DirectFET | ||
Serie HEXFET | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Numero pin 7 | ||
Resistenza massima della sorgente di scarico Rds 15mΩ | ||
Modalità canale Miglioramento | ||
Tensione massima della sorgente del cancello Vgs 20 V | ||
Carica tipica del gate Qg @ Vgs 31nC | ||
Tensione diretta Vf 1.3V | ||
Minima temperatura operativa -55°C | ||
Dissipazione di potenza massima Pd 89W | ||
Temperatura massima di funzionamento 175°C | ||
Standard/Approvazioni No | ||
Standard automobilistico No | ||
Il MOSFET di potenza Infineon HEXFET® ha una tensione di sorgente di drain massima di 80V in un contenitore DirectFET MZ con valore nominale di 55 ampere ottimizzato con bassa resistenza in stato attivo. Il modello IRF6668PbF combina la più recente tecnologia in silicio MOSFET di potenza HEXFET® con l'Advanced DirectFETTM Packaging per ottenere la resistenza in stato attivo più bassa in un contenitore che ha l'ingombro di UN profilo SO-8 e solo 0,7 mm. Il contenitore DirectFET è compatibile con le geometrie di layout esistenti utilizzate in applicazioni di potenza, apparecchiature di assemblaggio su circuito stampato e tecniche di saldatura a fase vapore, a infrarossi o a convezione. La nota applicativa AN-1035 è seguita per quanto riguarda i metodi e i processi di fabbricazione. Il contenitore DirectFET consente il raffreddamento su due lati per ottimizzare il trasferimento termico nei sistemi di alimentazione, migliorando la migliore resistenza termica precedente dell'80%.
Senza piombo (con qualifica fino a 260 °C di riflusso)
Ideale per connettore femmina interruttore primario convertitore isolato ad alte prestazioni
Ottimizzato per la rettifica sincrona
Basse perdite di conduzione
Elevata immunità CDV/dt
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