MOSFET Infineon, canale Tipo N 150 V, 56 mΩ, 28 A, 2 Pin, DirectFET, Superficie IRF6775MTRPBF
- Codice RS:
- 218-3102
- Codice costruttore:
- IRF6775MTRPBF
- Costruttore:
- Infineon
Prezzo per 1 confezione da 10 unità*
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- Codice RS:
- 218-3102
- Codice costruttore:
- IRF6775MTRPBF
- Costruttore:
- Infineon
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Infineon | |
| Tipo prodotto | MOSFET | |
| Tipo di canale | Tipo N | |
| Massima corrente di scarico continua Id | 28A | |
| Tensione massima della sorgente di scarico Vds | 150V | |
| Tipo di package | DirectFET | |
| Serie | HEXFET | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Numero pin | 2 | |
| Resistenza massima della sorgente di scarico Rds | 56mΩ | |
| Tensione diretta Vf | 1.3V | |
| Dissipazione di potenza massima Pd | 89W | |
| Carica tipica del gate Qg @ Vgs | 25nC | |
| Standard/Approvazioni | No | |
| Lunghezza | 4.85mm | |
| Altezza | 0.68mm | |
| Standard automobilistico | No | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Infineon | ||
Tipo prodotto MOSFET | ||
Tipo di canale Tipo N | ||
Massima corrente di scarico continua Id 28A | ||
Tensione massima della sorgente di scarico Vds 150V | ||
Tipo di package DirectFET | ||
Serie HEXFET | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Numero pin 2 | ||
Resistenza massima della sorgente di scarico Rds 56mΩ | ||
Tensione diretta Vf 1.3V | ||
Dissipazione di potenza massima Pd 89W | ||
Carica tipica del gate Qg @ Vgs 25nC | ||
Standard/Approvazioni No | ||
Lunghezza 4.85mm | ||
Altezza 0.68mm | ||
Standard automobilistico No | ||
MOSFET di potenza HEXFET a canale N singolo Infineon 150V. Questo MOSFET audio digitale è progettato appositamente per applicazioni di amplificatori audio di classe D. Questo MOSFET utilizza le più recenti tecniche di elaborazione per ottenere una bassa resistenza all'accensione per area di silicio. La bassa induttanza migliora le prestazioni EMI riducendo la suoneria della tensione che accompagna i transienti di corrente rapidi.
La più recente tecnologia al silicio MOSFET
Compatibile con il raffreddamento a due lati
Compatibile con le tecnologie di montaggio superficiale esistenti
Senza piombo
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