MOSFET onsemi, canale Tipo N 100 V, 26 mΩ Miglioramento, 55 A, 3 Pin, TO-263, Superficie FQB55N10TM

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Opzioni di confezione:
Codice RS:
671-0914
Codice costruttore:
FQB55N10TM
Costruttore:
onsemi
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Marchio

onsemi

Tipo di canale

Tipo N

Tipo prodotto

MOSFET

Massima corrente di scarico continua Id

55A

Tensione massima della sorgente di scarico Vds

100V

Serie

QFET

Tipo di package

TO-263

Tipo montaggio

Superficie

Numero pin

3

Resistenza massima della sorgente di scarico Rds

26mΩ

Modalità canale

Miglioramento

Tensione diretta Vf

1.5V

Minima temperatura operativa

-55°C

Tensione massima della sorgente del cancello Vgs

25V

Dissipazione di potenza massima Pd

3.75W

Carica tipica del gate Qg @ Vgs

75nC

Temperatura massima di funzionamento

175°C

Lunghezza

10.67mm

Larghezza

9.65mm

Standard/Approvazioni

No

Altezza

4.83mm

Standard automobilistico

No

MOSFET a canale N QFET®, oltre 31 A, Fairchild Semiconductor


I nuovi MOSFET planari QFET® di Fairchild Semiconductor adottano un'avanzata tecnologia brevettata al fine di offrire le migliori prestazioni operative della categoria per un'ampia gamma di applicazioni, tra cui alimentatori, correzione del fattore di potenza (PFC), convertitori c.c.-c.c., display al plasma (PDP), resistenze di illuminazione, e controllo del movimento.

Garantiscono ridotte perdite allo stato attivo grazie a una minore resistenza (RDS(on)) e ridotte perdite di commutazione grazie a una minore carica di gate (Qg) e capacità di uscita (Coss). L'avanzata tecnologia di processo QFET® consente a Fairchild di offrire un migliore fattore di merito (FOM) rispetto ai dispositivi MOSFET planari della concorrenza.

Transistor MOSFET, ON Semi


Su Semi offre una gamma sostanziale di dispositivi MOSFET che includono>< i tipi ad alta tensione ( 250V) e a bassa tensione ( 250V). L'avanzata tecnologia al silicio garantisce uno stampo dalle dimensioni ridotte, incorporato in diversi contenitori di standard industriale e termicamente potenziati.

Sui semi-MOSFET è possibile ottenere un'affidabilità di progettazione superiore, da picchi di tensione ridotti e sovraelongazione, a una capacità di giunzione inferiore e una carica di recupero inversa, fino all'eliminazione di componenti esterni aggiuntivi per mantenere i sistemi operativi più a lungo.

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