MOSFET Infineon, canale Tipo N, 82 A 650 V, PG-HDSOP-16, Superficie Miglioramento, 16 Pin IMLT65R026M2HXTMA1
- Codice RS:
- 351-947
- Codice costruttore:
- IMLT65R026M2HXTMA1
- Costruttore:
- Infineon
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- Codice RS:
- 351-947
- Codice costruttore:
- IMLT65R026M2HXTMA1
- Costruttore:
- Infineon
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Infineon | |
| Tipo prodotto | MOSFET | |
| Tipo di canale | Tipo N | |
| Massima corrente di scarico continua Id | 82A | |
| Tensione massima della sorgente di scarico Vds | 650V | |
| Potenza di uscita | 365W | |
| Serie | IMLT65 | |
| Tipo di package | PG-HDSOP-16 | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Numero pin | 16 | |
| Modalità canale | Miglioramento | |
| Minima temperatura operativa | -55°C | |
| Temperatura massima di funzionamento | 175°C | |
| Lunghezza | 10.1mm | |
| Larghezza | 10.3 mm | |
| Altezza | 2.35mm | |
| Standard/Approvazioni | JEDEC | |
| Standard automobilistico | No | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Infineon | ||
Tipo prodotto MOSFET | ||
Tipo di canale Tipo N | ||
Massima corrente di scarico continua Id 82A | ||
Tensione massima della sorgente di scarico Vds 650V | ||
Potenza di uscita 365W | ||
Serie IMLT65 | ||
Tipo di package PG-HDSOP-16 | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Numero pin 16 | ||
Modalità canale Miglioramento | ||
Minima temperatura operativa -55°C | ||
Temperatura massima di funzionamento 175°C | ||
Lunghezza 10.1mm | ||
Larghezza 10.3 mm | ||
Altezza 2.35mm | ||
Standard/Approvazioni JEDEC | ||
Standard automobilistico No | ||
- Paese di origine:
- MY
Il MOSFET discreto CoolSiC Generation 2 (G2) di Infineon in TOLT sfrutta le migliori prestazioni di commutazione della categoria G2, consentendo al contempo tutti i vantaggi del raffreddamento top-side. Grazie a questa integrazione del pacchetto Q-DPAK, è ora possibile implementare una soluzione di raffreddamento top-side discreta, ottenendo migliori prestazioni termiche, riduzione e semplificazione dei costi di sistema e un assemblaggio più economico.
Consente di risparmiare sulla distinta base
Massima affidabilità
Consente di ottenere la massima efficienza e densità di potenza
La soluzione semplifica il montaggio e il raffreddamento
Predisposizione per il raffreddamento a liquido
Consente di realizzare progetti senza ventola o dissipatore di calore
Valori più bassi di induttanza parassita
Migliore controllo del gate
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