MOSFET Infineon, canale Tipo P 100 V, 205 mΩ Miglioramento, 13 A, 3 Pin, TO-252, Superficie IRFR5410TRLPBF
- Codice RS:
- 215-2601
- Codice Distrelec:
- 304-39-424
- Codice costruttore:
- IRFR5410TRLPBF
- Costruttore:
- Infineon
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| 40 - 80 | 1,163 € | 23,26 € |
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*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 215-2601
- Codice Distrelec:
- 304-39-424
- Codice costruttore:
- IRFR5410TRLPBF
- Costruttore:
- Infineon
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Infineon | |
| Tipo di canale | Tipo P | |
| Tipo prodotto | MOSFET | |
| Massima corrente di scarico continua Id | 13A | |
| Tensione massima della sorgente di scarico Vds | 100V | |
| Serie | HEXFET | |
| Tipo di package | TO-252 | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Numero pin | 3 | |
| Resistenza massima della sorgente di scarico Rds | 205mΩ | |
| Modalità canale | Miglioramento | |
| Tensione diretta Vf | -1.6V | |
| Tensione massima della sorgente del cancello Vgs | 20 V | |
| Minima temperatura operativa | -55°C | |
| Carica tipica del gate Qg @ Vgs | 58nC | |
| Dissipazione di potenza massima Pd | 66W | |
| Temperatura massima di funzionamento | 175°C | |
| Standard/Approvazioni | No | |
| Standard automobilistico | No | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Infineon | ||
Tipo di canale Tipo P | ||
Tipo prodotto MOSFET | ||
Massima corrente di scarico continua Id 13A | ||
Tensione massima della sorgente di scarico Vds 100V | ||
Serie HEXFET | ||
Tipo di package TO-252 | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Numero pin 3 | ||
Resistenza massima della sorgente di scarico Rds 205mΩ | ||
Modalità canale Miglioramento | ||
Tensione diretta Vf -1.6V | ||
Tensione massima della sorgente del cancello Vgs 20 V | ||
Minima temperatura operativa -55°C | ||
Carica tipica del gate Qg @ Vgs 58nC | ||
Dissipazione di potenza massima Pd 66W | ||
Temperatura massima di funzionamento 175°C | ||
Standard/Approvazioni No | ||
Standard automobilistico No | ||
La serie Infineon HEXFET di quinta generazione di International Rectifier utilizza Advanced Processing Techniques per ottenere una resistenza estremamente bassa all'accensione per l'area del silicio. Questi vantaggi, combinati con l'elevata velocità di commutazione e il design robusto del dispositivo per cui il MOSFET di potenza HEXFET è noto, forniscono un dispositivo di livello sufficiente, forniscono al progettista un dispositivo estremamente efficiente e affidabile per l'uso in un'ampia varietà di applicazioni. La confezione D è progettata per il montaggio superficiale utilizzando la tecnica di saldatura a fase vapore, a infrarossi o a onda.
Avanzata tecnologia di processo
Resistenza ultra bassa in stato attivo
Senza piombo
Classificazione completa a valanga
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