MOSFET onsemi, canale Tipo N 150 V, 6.4 mΩ N, 135 A, 8 Pin, DFN, Superficie
- Codice RS:
- 229-6486
- Codice costruttore:
- NTMTS6D0N15MC
- Costruttore:
- onsemi
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- Codice RS:
- 229-6486
- Codice costruttore:
- NTMTS6D0N15MC
- Costruttore:
- onsemi
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | onsemi | |
| Tipo prodotto | MOSFET | |
| Tipo di canale | Tipo N | |
| Massima corrente di scarico continua Id | 135A | |
| Tensione massima della sorgente di scarico Vds | 150V | |
| Tipo di package | DFN | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Numero pin | 8 | |
| Resistenza massima della sorgente di scarico Rds | 6.4mΩ | |
| Modalità canale | N | |
| Tensione massima della sorgente del cancello Vgs | 20 V | |
| Carica tipica del gate Qg @ Vgs | 58nC | |
| Minima temperatura operativa | -55°C | |
| Dissipazione di potenza massima Pd | 245W | |
| Tensione diretta Vf | 1.2V | |
| Temperatura massima di funzionamento | 175°C | |
| Altezza | 8.5mm | |
| Larghezza | 1.2 mm | |
| Lunghezza | 8.1mm | |
| Standard/Approvazioni | No | |
| Standard automobilistico | No | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio onsemi | ||
Tipo prodotto MOSFET | ||
Tipo di canale Tipo N | ||
Massima corrente di scarico continua Id 135A | ||
Tensione massima della sorgente di scarico Vds 150V | ||
Tipo di package DFN | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Numero pin 8 | ||
Resistenza massima della sorgente di scarico Rds 6.4mΩ | ||
Modalità canale N | ||
Tensione massima della sorgente del cancello Vgs 20 V | ||
Carica tipica del gate Qg @ Vgs 58nC | ||
Minima temperatura operativa -55°C | ||
Dissipazione di potenza massima Pd 245W | ||
Tensione diretta Vf 1.2V | ||
Temperatura massima di funzionamento 175°C | ||
Altezza 8.5mm | ||
Larghezza 1.2 mm | ||
Lunghezza 8.1mm | ||
Standard/Approvazioni No | ||
Standard automobilistico No | ||
Il MOSFET a canale N on Semiconductor è prodotto utilizzando Advanced Power Trench Process che incorpora la tecnologia gate schermata. Questo processo è stato ottimizzato per ridurre al minimo la resistenza in stato attivo e allo stesso tempo mantenere eccellenti prestazioni di commutazione.
Riduce al minimo le perdite di conduzione
Corrente di Peak elevata e bassa induttanza parassita
Offre un margine di progettazione più ampio per applicazioni con problemi termici
Riduce i picchi di commutazione
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