MOSFET Vishay, canale Tipo N 650 V, 0.058 Ω Miglioramento, 47 A, 3 Pin, JEDEC TO-220AB, Foro passante SIHP054N65E-GE3
- Codice RS:
- 279-9921
- Codice costruttore:
- SIHP054N65E-GE3
- Costruttore:
- Vishay
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Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Vishay | |
| Tipo di canale | Tipo N | |
| Tipo prodotto | MOSFET | |
| Massima corrente di scarico continua Id | 47A | |
| Tensione massima della sorgente di scarico Vds | 650V | |
| Tipo di package | JEDEC TO-220AB | |
| Serie | SIHP | |
| Tipo montaggio | Foro passante | |
| Numero pin | 3 | |
| Resistenza massima della sorgente di scarico Rds | 0.058Ω | |
| Modalità canale | Miglioramento | |
| Minima temperatura operativa | -55°C | |
| Dissipazione di potenza massima Pd | 312W | |
| Carica tipica del gate Qg @ Vgs | 108nC | |
| Tensione diretta Vf | 1.2V | |
| Temperatura massima di funzionamento | 150°C | |
| Standard/Approvazioni | RoHS | |
| Standard automobilistico | No | |
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|---|---|---|
Marchio Vishay | ||
Tipo di canale Tipo N | ||
Tipo prodotto MOSFET | ||
Massima corrente di scarico continua Id 47A | ||
Tensione massima della sorgente di scarico Vds 650V | ||
Tipo di package JEDEC TO-220AB | ||
Serie SIHP | ||
Tipo montaggio Foro passante | ||
Numero pin 3 | ||
Resistenza massima della sorgente di scarico Rds 0.058Ω | ||
Modalità canale Miglioramento | ||
Minima temperatura operativa -55°C | ||
Dissipazione di potenza massima Pd 312W | ||
Carica tipica del gate Qg @ Vgs 108nC | ||
Tensione diretta Vf 1.2V | ||
Temperatura massima di funzionamento 150°C | ||
Standard/Approvazioni RoHS | ||
Standard automobilistico No | ||
MOSFET serie SIHP di Vishay, tensione massima della sorgente di drenaggio di 650 V, corrente di drenaggio continua massima di 47 A - SIHP054N65E-GE3
Questo MOSFET è un transistor di commutazione a canale N ad alta tensione progettato per la conversione di potenza e il controllo nei sistemi elettronici industriali. Funziona in un'ampia gamma di temperature ed è fornito in un contenitore TO‐220AB a foro passante per un montaggio robusto e un dissipatore di calore semplice in gruppi che richiedono una gestione di potenza significativa.
Caratteristiche e vantaggi:
• Il valore nominale di drenaggio di 650 V consente applicazioni di commutazione ad alta tensione • La corrente continua di 47 A supporta il funzionamento con carichi pesanti • La bassa resistenza all'accensione di 0,058 Ω riduce le perdite di conduzione • La dissipazione di potenza di 312 W consente una gestione del calore sostanziale • La carica di gate tipica di 108 nC consente un comportamento di commutazione prevedibile • La tolleranza del gate di 30 V garantisce la compatibilità con i driver gate standard
Applicazioni
• Adatto per la commutazione primaria SMPS in alimentatori ad alta tensione • Ideale per le fasi front-end dell'azionamento del motore industriale • Utilizzato per circuiti di correzione del fattore di potenza nelle apparecchiature di rete • Può essere utilizzato per gli stadi inverter nei sistemi di energia rinnovabile
Quale formato di montaggio è fornito per l'integrazione di circuito stampato e telaio?
Il dispositivo è fornito in un contenitore TO‐220AB a foro passante con tre pin, che consente l'attacco del dissipatore di calore con bullone e l'installazione convenzionale del circuito stampato saldato.
Come si comporta il dispositivo in ambienti ad alta temperatura?
È specificato per funzionare fino a 150 °C, consentendo l'uso in progetti a temperatura di giunzione elevata con una gestione termica appropriata.
Quali considerazioni sull'azionamento del gate devo consentire durante la commutazione?
Con una carica di gate tipica di 108 nC, le dimensioni del driver gate devono tenere conto dell'energia di commutazione e della velocità di transizione per gestire le perdite di commutazione e le EMI.
Quali sono i limiti di funzionamento del dispositivo per la tensione di gate sicura?
La tensione massima ammissibile da gate a sorgente è di 30 V, pertanto i circuiti di azionamento del gate devono rimanere entro questo limite per evitare lo stress del dispositivo.
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