2 MOSFET Infineon Tipo isolato, canale Tipo N, 80 mΩ, 4.9 A 30 V, SOIC, Superficie Miglioramento, 8 Pin IRF7303TRPBF
- Codice RS:
- 826-8841
- Codice costruttore:
- IRF7303TRPBF
- Costruttore:
- Infineon
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*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 826-8841
- Codice costruttore:
- IRF7303TRPBF
- Costruttore:
- Infineon
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Infineon | |
| Tipo prodotto | MOSFET | |
| Tipo di canale | Tipo N | |
| Massima corrente di scarico continua Id | 4.9A | |
| Tensione massima della sorgente di scarico Vds | 30V | |
| Tipo di package | SOIC | |
| Serie | HEXFET | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Numero pin | 8 | |
| Resistenza massima della sorgente di scarico Rds | 80mΩ | |
| Modalità canale | Miglioramento | |
| Tensione diretta Vf | 1V | |
| Minima temperatura operativa | -55°C | |
| Dissipazione di potenza massima Pd | 2W | |
| Carica tipica del gate Qg @ Vgs | 16.7nC | |
| Configurazione transistor | Tipo isolato | |
| Temperatura massima di funzionamento | 150°C | |
| Altezza | 1.5mm | |
| Standard/Approvazioni | No | |
| Lunghezza | 5mm | |
| Numero elementi per chip | 2 | |
| Standard automobilistico | No | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Infineon | ||
Tipo prodotto MOSFET | ||
Tipo di canale Tipo N | ||
Massima corrente di scarico continua Id 4.9A | ||
Tensione massima della sorgente di scarico Vds 30V | ||
Tipo di package SOIC | ||
Serie HEXFET | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Numero pin 8 | ||
Resistenza massima della sorgente di scarico Rds 80mΩ | ||
Modalità canale Miglioramento | ||
Tensione diretta Vf 1V | ||
Minima temperatura operativa -55°C | ||
Dissipazione di potenza massima Pd 2W | ||
Carica tipica del gate Qg @ Vgs 16.7nC | ||
Configurazione transistor Tipo isolato | ||
Temperatura massima di funzionamento 150°C | ||
Altezza 1.5mm | ||
Standard/Approvazioni No | ||
Lunghezza 5mm | ||
Numero elementi per chip 2 | ||
Standard automobilistico No | ||
MOSFET Infineon serie HEXFET, corrente di scarico continua massima di 4,9 A, dissipazione di potenza massima di 2 W - IRF7303TRPBF
Questo MOSFET a canale N è progettato per una gestione efficiente dell'alimentazione in varie applicazioni elettroniche. Con una corrente di drain continua massima di 4,9A e una tensione drain-source di 30V, offre prestazioni elevate in diversi ambienti. La possibilità di montaggio in superficie lo rende adatto a progetti di circuiti compatti in cui l'efficienza dello spazio e le prestazioni termiche sono importanti. Questo dispositivo dimostra affidabilità ed efficacia nell'automazione e nell'elettronica.
Caratteristiche e vantaggi
• Maggiore efficienza con una bassa Rds(on) di 80 mΩ
• Elevata capacità di dissipazione di potenza con un massimo di 2W
• Integrazione a doppio canale per una maggiore funzionalità nei progetti
• Funzionamento termico robusto fino a +150°C per applicazioni versatili
• Ottimizzato per il funzionamento in modalità enhancement per migliorare la gestione dell'energia
• Il package SOIC compatto facilita l'integrazione nei moderni PCB
Applicazioni
• Utilizzato nei circuiti di alimentazione per la regolazione della tensione
• Impiegato nei sistemi di controllo dei motori per un funzionamento efficiente
• Adatto per l'illuminazione che richiedono una commutazione robusta
• Integrato nell'elettronica di consumo per una maggiore efficienza energetica
• Ideale per i sistemi automobilistici che richiedono prestazioni affidabili
Qual è la tensione massima gate-source per questo dispositivo?
La tensione massima del gate-source è di ±20V, per garantire la compatibilità con diversi circuiti di controllo.
In che modo il valore Rds(on) influisce sull'efficienza?
Una Rds(on) più bassa riduce le perdite di potenza durante il funzionamento, migliorando l'efficienza complessiva delle applicazioni.
Può funzionare a temperature estreme?
Sì, funziona in un intervallo di temperatura compreso tra -55°C e +150°C, adatto ad ambienti difficili.
Con che tipo di schede elettroniche è compatibile?
È progettato per schede di circuiti con tecnologia a montaggio superficiale (SMT), consentendo un utilizzo efficiente dello spazio.
Come si deve affrontare l'installazione di questo componente?
Si raccomanda di utilizzare tecniche di saldatura appropriate per evitare danni dovuti al calore e garantire un accoppiamento sicuro con il PCB.
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