MOSFET Infineon, canale Tipo N, 15.1 mΩ 1200 V, 100 A Miglioramento, EasyPACK, Morsetto a vite F48MR12W2M1HB70BPSA1
- Codice RS:
- 348-969
- Codice costruttore:
- F48MR12W2M1HB70BPSA1
- Costruttore:
- Infineon
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- 348-969
- Codice costruttore:
- F48MR12W2M1HB70BPSA1
- Costruttore:
- Infineon
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Infineon | |
| Tipo prodotto | MOSFET | |
| Tipo di canale | Tipo N | |
| Massima corrente di scarico continua Id | 100A | |
| Tensione massima della sorgente di scarico Vds | 1200V | |
| Tipo di package | EasyPACK | |
| Serie | F4-8MR12W2M1H_B70 | |
| Tipo montaggio | Morsetto a vite | |
| Resistenza massima della sorgente di scarico Rds | 15.1mΩ | |
| Modalità canale | Miglioramento | |
| Tensione massima della sorgente del cancello Vgs | 23 V | |
| Dissipazione di potenza massima Pd | 20mW | |
| Minima temperatura operativa | -40°C | |
| Tensione diretta Vf | 5.35V | |
| Temperatura massima di funzionamento | 150°C | |
| Standard/Approvazioni | IEC 60747, 60068, 60749 | |
| Standard automobilistico | No | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Infineon | ||
Tipo prodotto MOSFET | ||
Tipo di canale Tipo N | ||
Massima corrente di scarico continua Id 100A | ||
Tensione massima della sorgente di scarico Vds 1200V | ||
Tipo di package EasyPACK | ||
Serie F4-8MR12W2M1H_B70 | ||
Tipo montaggio Morsetto a vite | ||
Resistenza massima della sorgente di scarico Rds 15.1mΩ | ||
Modalità canale Miglioramento | ||
Tensione massima della sorgente del cancello Vgs 23 V | ||
Dissipazione di potenza massima Pd 20mW | ||
Minima temperatura operativa -40°C | ||
Tensione diretta Vf 5.35V | ||
Temperatura massima di funzionamento 150°C | ||
Standard/Approvazioni IEC 60747, 60068, 60749 | ||
Standard automobilistico No | ||
- Paese di origine:
- DE
Il modulo MOSFET G1 quadruplo EasyPACK 2B CoolSiC Infineon da 1200 V e 8 mΩ dispone di NTC, tecnologia di contatto PressFIT e ceramica al nitruro di alluminio. Questo MOSFET offre il miglior packaging della categoria con un'altezza compatta di 12 mm, ottimizzando spazio e prestazioni. È dotato di materiali WBG (a banda interdetta ampia) all'avanguardia, che garantiscono un'efficienza e una gestione della potenza superiori. Il progetto incorpora un'induttanza parassita del modulo molto bassa, riducendo al minimo le perdite di potenza e migliorando la dinamica di commutazione. Grazie al MOSFET Enhanced CoolSiC Gen 1, il dispositivo offre prestazioni termiche e affidabilità eccellenti.
Eccezionale efficienza del modulo
Vantaggi in termini di costi del sistema
Miglioramento dell'efficienza del sistema
Riduzione dei requisiti di raffreddamento
Abilitazione di una frequenza più elevata
Aumento della densità di potenza
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