MOSFET Infineon, canale Tipo N, 16 mΩ 1200 V, 65 A Miglioramento, Vassoio, Morsetto a vite F3L11MR12W2M1HPB19BPSA1
- Codice RS:
- 349-248
- Codice costruttore:
- F3L11MR12W2M1HPB19BPSA1
- Costruttore:
- Infineon
Prezzo per 1 unità*
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- 349-248
- Codice costruttore:
- F3L11MR12W2M1HPB19BPSA1
- Costruttore:
- Infineon
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Infineon | |
| Tipo di canale | Tipo N | |
| Tipo prodotto | MOSFET | |
| Massima corrente di scarico continua Id | 65A | |
| Tensione massima della sorgente di scarico Vds | 1200V | |
| Tipo di package | Vassoio | |
| Serie | EasyPACK | |
| Tipo montaggio | Morsetto a vite | |
| Resistenza massima della sorgente di scarico Rds | 16mΩ | |
| Modalità canale | Miglioramento | |
| Tensione massima della sorgente del cancello Vgs | 23 V | |
| Dissipazione di potenza massima Pd | 20mW | |
| Minima temperatura operativa | -40°C | |
| Tensione diretta Vf | 5.35V | |
| Temperatura massima di funzionamento | 175°C | |
| Standard/Approvazioni | IEC 60747, IEC 60068, RoHS, IEC 60749 | |
| Standard automobilistico | No | |
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|---|---|---|
Marchio Infineon | ||
Tipo di canale Tipo N | ||
Tipo prodotto MOSFET | ||
Massima corrente di scarico continua Id 65A | ||
Tensione massima della sorgente di scarico Vds 1200V | ||
Tipo di package Vassoio | ||
Serie EasyPACK | ||
Tipo montaggio Morsetto a vite | ||
Resistenza massima della sorgente di scarico Rds 16mΩ | ||
Modalità canale Miglioramento | ||
Tensione massima della sorgente del cancello Vgs 23 V | ||
Dissipazione di potenza massima Pd 20mW | ||
Minima temperatura operativa -40°C | ||
Tensione diretta Vf 5.35V | ||
Temperatura massima di funzionamento 175°C | ||
Standard/Approvazioni IEC 60747, IEC 60068, RoHS, IEC 60749 | ||
Standard automobilistico No | ||
- Paese di origine:
- DE
Il modulo MOSFET G1 EasyPACK 2B CoolSiC Infineon ha a 3 livelli in topologia NPC2 da 1200 V e 11 mΩ con NTC, materiale di interfaccia termica preapplicato e tecnologia di contatto PressFIT. Il MOSFET presenta il miglior packaging della categoria, con un'altezza compatta di soli 12 mm, progettato per garantire prestazioni ottimali nell'elettronica di potenza. Utilizza materiali a banda interdetta ampia all'avanguardia, che ne migliorano l'efficienza e l'affidabilità. Il progetto incorpora un'induttanza parassita del modulo molto bassa, che garantisce una perdita di potenza minima e un migliore comportamento di commutazione.
Eccezionale efficienza del modulo
Vantaggi in termini di costi del sistema
Miglioramento dell'efficienza del sistema
Riduzione dei requisiti di raffreddamento
Abilitazione di una frequenza più elevata
Aumento della densità di potenza
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